JC/T547-2005 陶瓷墻地磚膠粘劑

不同類(lèi)型瓷磚膠代號標識：

1——普通型

2——增強型

F——快速硬化型

T——抗滑移型

E——增長(cháng)晾直時(shí)間型

例如：C1型指的***是普通水泥基瓷磚

一、基材問(wèn)題

1、抹灰墻面

斷開(kāi)面為基層的水泥砂漿——基材強度低、表面存在粉化層、吸水率過(guò)高。

基層強度加固（界面劑處理或重新抹灰）

2、舊墻膩子層

舊墻上的膩子層粘結強度較低（<0.1MPa），如不清理干凈，***是一個(gè)薄弱環(huán)節，會(huì )出現水泥砂漿和膩子層之間的空鼓脫落。需要全部鏟除后抹水泥砂漿。

3、***瓷磚墻面

******檢查所有瓷磚面，空鼓瓷磚全部鏟掉，清理表面灰塵及污染物等。使用瓷磚翻新砂漿后粘貼。

二、材料問(wèn)題

1、瓷磚問(wèn)題

瓷磚背面存在脫模劑，無(wú)法潤濕瓷磚并有效粘結，需清洗后再粘結。

超低吸水率瓷磚或過(guò)重瓷磚需要進(jìn)行界面處理（瓷磚背膠）。

瓷磚背膠乳液的特點(diǎn)是細粒徑，滲透性好。超低玻璃化溫度（-50℃），對特別光滑或者低表面能的基面粘結力好，并且凍融穩定性好。

2、瓷磚膠問(wèn)題

瓷磚膠對瓷磚與基材的潤濕性很重要。纖維素醚、淀粉醚、膠粉等有機物質(zhì)的保水性和潤濕性對整體瓷磚膠的潤濕性影響較大。

瓷磚的柔性以及與難粘基材的粘結力，關(guān)鍵是乳液和膠粉的品質(zhì)與用量。

三、施工問(wèn)題

1、瓷磚粘貼面積不夠，虛粘。

2、瓷磚膠攪拌不均勻。

3、瓷磚粘貼不留縫，熱脹冷縮時(shí)應力導致瓷磚相互加壓拱起從而發(fā)生空鼓。

4、瓷磚粘貼方法的選擇

薄貼法：膠層<5mm，一般在基層比較平整時(shí)采用，專(zhuān)用瓷磚膠和鏝刀，省工省料。

厚貼法：基層不平整，工期緊不能抹灰砂漿找平，對施工水平要求低，現場(chǎng)伴制 瓷磚膠，厚貼法相對較為安全。

雙面粘貼：粘接層薄，3-5mm，有效避免虛粘。瓷磚和基層不需預濕，施工性好、粘結強度高，抗下垂。

四、瓷磚膠的使用不當情況分析

瓷磚膠使用時(shí)摻水泥、沙子。這樣會(huì )改變配比，降低產(chǎn)品質(zhì)量。

用鐵鍬拌合瓷磚膠。難以拌勻，添加劑無(wú)法發(fā)揮作用。

使用時(shí)間過(guò)長(cháng)，再加水攪拌使用。提高了水灰比，降低了砂漿強度。

施工時(shí)采用點(diǎn)粘法，且不加壓。邊角部位空鼓，潮濕沾水導致脫落。必須滿(mǎn)貼并按壓瓷磚膠。

單次抹膠面積過(guò)大，膠漿表層干固結皮。無(wú)法潤濕瓷磚表面，導致粘結強度下降。

基層起砂、有油污、脫模劑，或者空鼓強度等問(wèn)題。